India's chip-initiatief: sterke focus op ontwerp, eerst verpakking en testen

Samenvatting:India is al een wereldwijde grootmacht inchipontwerpMaar de productie van de meeste halfgeleiders is nog steeds afhankelijk van productie in het buitenland. Nadat de tekorten tijdens de coronapandemie aan het licht brachten hoe kwetsbaar toeleveringsketens kunnen zijn, probeert India een binnenlands ecosysteem voor halfgeleiders op te bouwen – niet te beginnen met de meest geavanceerde chipfabrieken, maar met...verpakking, assemblage en testen.

Het verhaal is een goed voorbeeld van industriële strategie: India probeert niet meteen over te stappen op de allernieuwste productiemethoden. Het probeert eerst het deel van de waardeketen te kiezen waar het realistisch gezien kan concurreren.

De waardeketen van halfgeleiders (eenvoudige kaart)

Een moderne chip ontstaat niet zomaar uit het niets. Het productieproces ziet er ongeveer zo uit:

Ontwerp(architectuur, logica, verificatie)
Waferfabricage(fabs: het etsen van circuits op siliciumwafers)
Assemblage, testen, verpakken(vaak OSAT genoemd)

India is sterk op (1), zwak op (2) en probeert bewust richting (3) te gaan.

Wat India al heeft: een designsupermacht

Het BBC-rapport benadrukt dat India over een grote talentenpool op het gebied van halfgeleiderontwerp beschikt:

Veel wereldwijde chipfabrikanten hebben belangrijke ontwerpcentra in India.
India heeft naar schatting een aanzienlijk aandeel in 's werelds halfgeleideringenieurs.

Dat is belangrijk omdat ontwerp een vroeg stadium is: het is waar productdifferentiatie plaatsvindt.

Maar een goed ontwerp alleen garandeert geen levering. Als uw productie elders plaatsvindt, kunnen schokken elders uw bedrijf alsnog lamleggen.

Wat India mist: fabrieken op grote schaal.

Toonaangevende chipfabrieken behoren tot de duurste industriële investeringen ter wereld. Ze vereisen:

extreem kostbare lithografie-instrumenten
diepgaande procescontrole
smetteloze cleanrooms
enorme energie- en waterinname

Het rapport merkt op dat Taiwan, met zijn meest geavanceerde chips, momenteel de boventoon voert in deze fase, terwijl China probeert de achterstand in te halen.

De strategie van India is niet "morgen een toonaangevende chipfabriek bouwen", maar "het ecosysteem opbouwen dat die weg op de lange termijn haalbaar maakt".

Waarom Covid het gesprek veranderde

De chiptekorten tijdens de coronapandemie maakten een simpel punt duidelijk:

Het mondiale systeem is efficiënt, maar kwetsbaar.

Toen chips schaars werden, vertraagde de productie in alle sectoren:

auto's
telecommunicatiehardware
consumentenelektronica

Die ervaring heeft ertoe geleid dat veel regeringen chips als strategische infrastructuur zijn gaan beschouwen.

Voor India is veerkracht het belangrijkste argument:

Als één regio stilvalt, wordt de elektronica-productie overal ontregeld.

India's doelstelling op korte termijn: OSAT (assemblage, verpakking, testen)

Het rapport merkt op dat India als eerste OSAT gaat gebruiken omdat:

Het is makkelijker om te beginnen dan met fabrieken.
Het bevordert lokale kennis en versterkt de capaciteit van de toeleveringsketen.

Verpakken is niet zomaar "een chip in een doos stoppen". Het is een proces in meerdere stappen dat een wafer omzet in een bruikbaar industrieel onderdeel:

het snijden van wafers in matrijzen
bevestigen en verbinden
inkapseling
testen en kwalificatie

Zelfs een perfecte wafer is economisch gezien nutteloos als je hem niet kunt verpakken en testen.

Een echt voorbeeld: Kaynes Semicon

Het rapport beschrijft Kaynes Semicon als het eerste bedrijf dat met overheidssteun een halfgeleiderfabriek operationeel heeft gekregen.

een investering van naar verluidt circa 260 miljoen dollar
een faciliteit in Gujarat
De productie is onlangs van start gegaan.

De focus ligt niet op de meest geavanceerde AI-chips, maar op economisch belangrijke chips die worden gebruikt in:

telecommunicatie
automobiel
verdediging

Dat is een cruciaal inzicht: industriebeleid begint vaak met 'minder aantrekkelijke' chips, omdat die een grote binnenlandse vraag en strategisch belang vertegenwoordigen.

Het grootste knelpunt: de mensen en de procescultuur.

Een van de belangrijkste conclusies in het rapport is dat halfgeleiders het volgende vereisen:

discipline
documentatie
procescontrole

Dit is niet alleen een technische kwestie, maar ook een culturele.

Fabrieken slagen wanneer duizenden kleine beslissingen consistent en gecontroleerd worden genomen.

Het rapport beschrijft training als een belangrijk knelpunt:

Je kunt jarenlange ervaring niet samenpersen tot een paar maanden.

Dit is de reden waarom chip-ecosystemen zich langzaam ontwikkelen. Vaardigheden worden cumulatief opgebouwd.

Waarom telecomchips zo bijzonder zijn

Het rapport gebruikt Tejas Networks als voorbeeld van een bedrijf dat chips in India ontwerpt, maar ze in het buitenland produceert.

Telecomchips benadrukken:

betrouwbaarheid
ontslag
faalveilige werking

Telecomnetwerken mogen niet uitvallen. Daarom worden chips niet alleen beoordeeld op prestaties, maar ook op operationele stabiliteit.

Dat is een herinnering dat "chips" geen uniforme industrie is, maar bestaat uit vele deelindustrieën met verschillende eisen.

Hoe ziet succes er voor India uit (een realistisch pad)?

De beste weg voor India is niet om Taiwan snel te verslaan op het gebied van geavanceerde technologieën.

Een realistisch succespad:

OSAT-schaal en verpakking
Het opbouwen van leveranciersnetwerken (chemicaliën, gereedschap, diensten)
Ontwikkelen van productiecapaciteit op middenniveau
in de loop der tijd uitbreiden naar meer geavanceerde knooppunten

Het rapport suggereert dat India aan het begin staat van een lange reis die het volgende zal vereisen:

geduldig kapitaal
duurzame beleidsondersteuning
stabiele vraagsignalen

De strategische invalshoek: veerkracht + hefboomwerking

De binnenlandse capaciteiten van India bieden:

veerkracht tegen verstoringen in de toeleveringsketen
onderhandelingsmacht in handel en geopolitiek
een platform om een groter deel van de waardeketen in de elektronica te veroveren

Zelfs gedeeltelijk succes kan de positie van een land in mondiale toeleveringsketens veranderen.

Wat je hierna kunt kijken

Of OSAT-installaties de massaproductie zullen bereikenbetrouwbaar.
Talentpijplijnen: opleidingsprogramma's, behoud van personeel, samenwerking tussen bedrijfsleven en universiteit.
Binnenlandse vraag: of lokale bedrijven lokaal geproduceerde, verpakte/geteste chips inkopen.
BeleidsstabiliteitIndustriebeleid vereist consistentie over meerdere jaren.
Uitbreiding buiten OSATStappen richting capaciteit voor waferproductie.

Kortom

India probeert haar ontwerpkracht om te zetten in een breder ecosysteem voor halfgeleiders, te beginnen met verpakking en testen, omdat daar de capaciteit het snelst kan worden opgebouwd.

Het tijdschema zal in jaren worden gemeten, niet in kwartalen. Maar als India OSAT op grote schaal kan implementeren en procesdiscipline kan opbouwen, legt dat de basis voor grotere productieambities in de toekomst.

Bronnen

BBC Nieuws (Technologie):https://www.bbc.com/news/articles/cn40j0772vwo?at_medium=RSS&at_campaign=rss

Document Title
India’s chip push: strong on design, moving into packaging/testing first — and why fabs come later	India's chip-initiatief: sterke focus op ontwerp, eerst verpakking en testen — en waarom chipfabricage later komt.

India has major chip design talent and is building a semiconductor ecosystem. The near-term focus is packaging/testing (OSAT), not leading-edge fabs.	India beschikt over veel talent op het gebied van chipontwerp en bouwt aan een ecosysteem voor halfgeleiders. De focus ligt op korte termijn op verpakking en testen (OSAT), niet op geavanceerde chipfabricage.
Title Attribute
oEmbed (JSON)
oEmbed (XML)
JSON
View all posts by Admin	Bekijk alle berichten van de beheerder
TikTok US expands location collection: why ‘precise’ is a big shift	TikTok VS breidt locatieverzameling uit: waarom 'precieze' een grote verandering is
Are Chinese open-source AI models ‘winning’ by being cheap and deployable?	Winnen Chinese open-source AI-modellen doordat ze goedkoop en eenvoudig inzetbaar zijn?
Page Content
India’s chip push: strong on design, moving into packaging/testing first — and why fabs come later	India's chip-initiatief: sterke focus op ontwerp, eerst verpakking en testen — en waarom chipfabricage later komt.
Nature
Climate
Can India build a semiconductor industry? Why it starts with packaging, not fabs	Kan India een halfgeleiderindustrie opbouwen? Waarom het begint met de verpakking, niet met de fabrieken.
/
Technology
/ By
Admin
Summary:
India is already a global heavyweight in	India is al een wereldwijde grootmacht in
chip design
, but it still depends on overseas manufacturing for most semiconductors. After Covid-era shortages exposed how fragile supply chains can be, India is trying to build a domestic semiconductor ecosystem—starting not with the most advanced chip “fabs,” but with	Maar de productie van de meeste halfgeleiders is nog steeds afhankelijk van productie in het buitenland. Nadat de tekorten tijdens de coronapandemie aan het licht brachten hoe kwetsbaar toeleveringsketens kunnen zijn, probeert India een binnenlands ecosysteem voor halfgeleiders op te bouwen – niet te beginnen met de meest geavanceerde chipfabrieken, maar met...
packaging, assembly, and testing	verpakking, assemblage en testen
.
The story is a good example of industrial strategy: India isn’t trying to leap straight to cutting-edge manufacturing. It’s trying to choose the part of the value chain where it can realistically compete first.	Het verhaal is een goed voorbeeld van industriële strategie: India probeert niet meteen over te stappen op de allernieuwste productiemethoden. Het probeert eerst het deel van de waardeketen te kiezen waar het realistisch gezien kan concurreren.
The semiconductor value chain (simple map)	De waardeketen van halfgeleiders (eenvoudige kaart)
A modern chip doesn’t appear out of nowhere. The pipeline roughly looks like:	Een moderne chip ontstaat niet zomaar uit het niets. Het productieproces ziet er ongeveer zo uit:
Design
(architecture, logic, verification)	(architectuur, logica, verificatie)
Wafer fabrication
(fabs: etching circuits onto silicon wafers)	(fabs: het etsen van circuits op siliciumwafers)
Assembly, test, packaging
(often called OSAT)
India is strong at (1), weak at (2), and is deliberately pushing into (3).	India is sterk op (1), zwak op (2) en probeert bewust richting (3) te gaan.
What India already has: a design superpower	Wat India al heeft: een designsupermacht
The BBC report highlights that India has a large base of semiconductor design talent:	Het BBC-rapport benadrukt dat India over een grote talentenpool op het gebied van halfgeleiderontwerp beschikt:
many global chip companies have major design centres in India	Veel wereldwijde chipfabrikanten hebben belangrijke ontwerpcentra in India.
India is estimated to have a significant share of the world’s semiconductor engineers	India heeft naar schatting een aanzienlijk aandeel in 's werelds halfgeleideringenieurs.
That matters because design is upstream: it’s where product differentiation happens.	Dat is belangrijk omdat ontwerp een vroeg stadium is: het is waar productdifferentiatie plaatsvindt.
But design alone doesn’t guarantee supply. If your manufacturing is elsewhere, shocks elsewhere still break your business.	Maar een goed ontwerp alleen garandeert geen levering. Als uw productie elders plaatsvindt, kunnen schokken elders uw bedrijf alsnog lamleggen.
What India lacks: fabs at scale	Wat India mist: fabrieken op grote schaal.
Leading-edge fabs are among the most expensive industrial assets on Earth. They require:	Toonaangevende chipfabrieken behoren tot de duurste industriële investeringen ter wereld. Ze vereisen:
extremely costly lithography tools	extreem kostbare lithografie-instrumenten
deep process control
pristine cleanrooms
huge power and water inputs
The report notes this stage is dominated by Taiwan for the most sophisticated chips, with China trying to catch up.	Het rapport merkt op dat Taiwan, met zijn meest geavanceerde chips, momenteel de boventoon voert in deze fase, terwijl China probeert de achterstand in te halen.
India’s strategy is not “build a world-leading fab tomorrow.” It’s “build the ecosystem that makes that path feasible over time.”	De strategie van India is niet "morgen een toonaangevende chipfabriek bouwen", maar "het ecosysteem opbouwen dat die weg op de lange termijn haalbaar maakt".
Why Covid changed the conversation	Waarom Covid het gesprek veranderde
Covid-era chip shortages made a simple point:	De chiptekorten tijdens de coronapandemie maakten een simpel punt duidelijk:
the global system is efficient, but brittle	Het mondiale systeem is efficiënt, maar kwetsbaar.
When chips became scarce, production slowed across industries:	Toen chips schaars werden, vertraagde de productie in alle sectoren:
cars
telecom hardware
consumer electronics
That experience pushed many governments to treat chips as strategic infrastructure.	Die ervaring heeft ertoe geleid dat veel regeringen chips als strategische infrastructuur zijn gaan beschouwen.
For India, the argument is resilience:	Voor India is veerkracht het belangrijkste argument:
if one region shuts down, electronics manufacturing everywhere is disrupted	Als één regio stilvalt, wordt de elektronica-productie overal ontregeld.
India’s near-term target: OSAT (assembly, packaging, testing)	India's doelstelling op korte termijn: OSAT (assemblage, verpakking, testen)
The report notes India is moving first into OSAT because:	Het rapport merkt op dat India als eerste OSAT gaat gebruiken omdat:
it’s easier to start than fabs	Het is makkelijker om te beginnen dan met fabrieken.
it builds local know-how and supply chain capability	Het bevordert lokale kennis en versterkt de capaciteit van de toeleveringsketen.
Packaging is not “putting a chip in a box.” It’s a multi-step process that turns a wafer into a usable industrial component:	Verpakken is niet zomaar "een chip in een doos stoppen". Het is een proces in meerdere stappen dat een wafer omzet in een bruikbaar industrieel onderdeel:
slicing wafers into dies	het snijden van wafers in matrijzen
attaching and connecting
encapsulating
testing and qualification
If you can’t package and test, even a perfect wafer is economically useless.	Zelfs een perfecte wafer is economisch gezien nutteloos als je hem niet kunt verpakken en testen.
A real example: Kaynes Semicon	Een echt voorbeeld: Kaynes Semicon
The report describes Kaynes Semicon as the first company to get a semiconductor plant up and running with government support:	Het rapport beschrijft Kaynes Semicon als het eerste bedrijf dat met overheidssteun een halfgeleiderfabriek operationeel heeft gekregen.
a reported ~$260m investment	een investering van naar verluidt circa 260 miljoen dollar
a facility in Gujarat
production beginning recently	De productie is onlangs van start gegaan.
The focus is not on the most advanced AI chips. It’s on economically important chips used in:	De focus ligt niet op de meest geavanceerde AI-chips, maar op economisch belangrijke chips die worden gebruikt in:
telecoms
automotive
defence
That is a crucial insight: industrial policy often starts with “unglamorous” chips because they represent large domestic demand and strategic importance.	Dat is een cruciaal inzicht: industriebeleid begint vaak met 'minder aantrekkelijke' chips, omdat die een grote binnenlandse vraag en strategisch belang vertegenwoordigen.
The hardest bottleneck: people and process culture	Het grootste knelpunt: de mensen en de procescultuur.
One of the strongest lines in the report is that semiconductors require:	Een van de belangrijkste conclusies in het rapport is dat halfgeleiders het volgende vereisen:
discipline
documentation
process control
This is not just technical—it’s cultural.	Dit is niet alleen een technische kwestie, maar ook een culturele.
Factories succeed when thousands of small decisions are consistent and controlled.	Fabrieken slagen wanneer duizenden kleine beslissingen consistent en gecontroleerd worden genomen.
The report describes training as a major bottleneck:	Het rapport beschrijft training als een belangrijk knelpunt:
you can’t compress years of experience into months	Je kunt jarenlange ervaring niet samenpersen tot een paar maanden.
This is why chip ecosystems develop slowly. Skills compound.	Dit is de reden waarom chip-ecosystemen zich langzaam ontwikkelen. Vaardigheden worden cumulatief opgebouwd.
Why telecom chips are special	Waarom telecomchips zo bijzonder zijn
The report uses Tejas Networks as an example of a company that designs chips in India but manufactures overseas.	Het rapport gebruikt Tejas Networks als voorbeeld van een bedrijf dat chips in India ontwerpt, maar ze in het buitenland produceert.
Telecom chips emphasise:
reliability
redundancy
fail-safe operation
Telecom networks can’t go down. So chips are judged not only on performance, but on operational stability.	Telecomnetwerken mogen niet uitvallen. Daarom worden chips niet alleen beoordeeld op prestaties, maar ook op operationele stabiliteit.
That’s a reminder that “chips” is not one industry—it’s many sub-industries with different requirements.	Dat is een herinnering dat "chips" geen uniforme industrie is, maar bestaat uit vele deelindustrieën met verschillende eisen.
What success looks like for India (a realistic path)	Hoe ziet succes er voor India uit (een realistisch pad)?
India’s best path isn’t to “beat Taiwan” in leading-edge nodes quickly.	De beste weg voor India is niet om Taiwan snel te verslaan op het gebied van geavanceerde technologieën.
A realistic success trajectory:
scale OSAT and packaging
build supplier networks (chemicals, tooling, services)	Het opbouwen van leveranciersnetwerken (chemicaliën, gereedschap, diensten)
develop mid-level manufacturing capability	Ontwikkelen van productiecapaciteit op middenniveau
expand into more advanced nodes over time	in de loop der tijd uitbreiden naar meer geavanceerde knooppunten
The report suggests India is at the start of a long journey that will require:	Het rapport suggereert dat India aan het begin staat van een lange reis die het volgende zal vereisen:
patient capital
sustained policy support
stable demand signals
The strategic angle: resilience + leverage	De strategische invalshoek: veerkracht + hefboomwerking
Domestic capability gives India:	De binnenlandse capaciteiten van India bieden:
resilience against supply shocks	veerkracht tegen verstoringen in de toeleveringsketen
bargaining power in trade and geopolitics	onderhandelingsmacht in handel en geopolitiek
a platform to capture more of the electronics value chain	een platform om een groter deel van de waardeketen in de elektronica te veroveren
Even partial success can change a country’s position in global supply chains.	Zelfs gedeeltelijk succes kan de positie van een land in mondiale toeleveringsketens veranderen.
What to watch next
Whether OSAT plants reach mass production	Of OSAT-installaties de massaproductie zullen bereiken
reliably.
Talent pipelines
: training programmes, retention, industry-university links.	: opleidingsprogramma's, behoud van personeel, samenwerking tussen bedrijfsleven en universiteit.
Domestic demand pull
: whether local companies buy locally made packaged/tested chips.	: of lokale bedrijven lokaal geproduceerde, verpakte/geteste chips inkopen.
Policy stability
: industrial policy needs multi-year consistency.	Industriebeleid vereist consistentie over meerdere jaren.
Expansion beyond OSAT
: steps toward wafer fabrication capacity.	Stappen richting capaciteit voor waferproductie.
Bottom line
India is trying to turn design strength into a broader semiconductor ecosystem—starting with packaging and testing because that’s where it can build capability fastest.	India probeert haar ontwerpkracht om te zetten in een breder ecosysteem voor halfgeleiders, te beginnen met verpakking en testen, omdat daar de capaciteit het snelst kan worden opgebouwd.
The timeline will be measured in years, not quarters. But if India can execute OSAT at scale and build process discipline, it creates a foundation for deeper manufacturing ambitions later.	Het tijdschema zal in jaren worden gemeten, niet in kwartalen. Maar als India OSAT op grote schaal kan implementeren en procesdiscipline kan opbouwen, legt dat de basis voor grotere productieambities in de toekomst.
Sources
BBC News (Technology):
https://www.bbc.com/news/articles/cn40j0772vwo?at_medium=RSS&at_campaign=rss	https://www.bbc.com/news/articles/cn40j0772vwo?at_medium=RSS&at_campaign=rss
←
Previous Post
Next Post
→
oEmbed (JSON)
oEmbed (XML)
JSON
View all posts by Admin	Bekijk alle berichten van de beheerder
TikTok US expands location collection: why ‘precise’ is a big shift	TikTok VS breidt locatieverzameling uit: waarom 'precieze' een grote verandering is
Are Chinese open-source AI models ‘winning’ by being cheap and deployable?	Winnen Chinese open-source AI-modellen doordat ze goedkoop en eenvoudig inzetbaar zijn?
India has major chip design talent and is building a semiconductor ecosystem. The near-term focus is packaging/testing (OSAT), not leading-edge fabs.	India beschikt over veel talent op het gebied van chipontwerp en bouwt aan een ecosysteem voor halfgeleiders. De focus ligt op korte termijn op verpakking en testen (OSAT), niet op geavanceerde chipfabricage.

Document Title

India’s chip push: strong on design, moving into packaging/testing first — and why fabs come later

India has major chip design talent and is building a semiconductor ecosystem. The near-term focus is packaging/testing (OSAT), not leading-edge fabs.

Title Attribute

oEmbed (JSON)

oEmbed (XML)

JSON

View all posts by Admin

TikTok US expands location collection: why ‘precise’ is a big shift

Are Chinese open-source AI models ‘winning’ by being cheap and deployable?

Page Content

India’s chip push: strong on design, moving into packaging/testing first — and why fabs come later

Nature

Climate

Can India build a semiconductor industry? Why it starts with packaging, not fabs

Technology

/ By

Admin

Summary:

India is already a global heavyweight in

chip design

, but it still depends on overseas manufacturing for most semiconductors. After Covid-era shortages exposed how fragile supply chains can be, India is trying to build a domestic semiconductor ecosystem—starting not with the most advanced chip “fabs,” but with

packaging, assembly, and testing

The story is a good example of industrial strategy: India isn’t trying to leap straight to cutting-edge manufacturing. It’s trying to choose the part of the value chain where it can realistically compete first.

The semiconductor value chain (simple map)

A modern chip doesn’t appear out of nowhere. The pipeline roughly looks like:

Design

(architecture, logic, verification)

Wafer fabrication

(fabs: etching circuits onto silicon wafers)

Assembly, test, packaging

(often called OSAT)

India is strong at (1), weak at (2), and is deliberately pushing into (3).

What India already has: a design superpower

The BBC report highlights that India has a large base of semiconductor design talent:

many global chip companies have major design centres in India

India is estimated to have a significant share of the world’s semiconductor engineers

That matters because design is upstream: it’s where product differentiation happens.

But design alone doesn’t guarantee supply. If your manufacturing is elsewhere, shocks elsewhere still break your business.

What India lacks: fabs at scale

Leading-edge fabs are among the most expensive industrial assets on Earth. They require:

extremely costly lithography tools

deep process control

pristine cleanrooms

huge power and water inputs

The report notes this stage is dominated by Taiwan for the most sophisticated chips, with China trying to catch up.

India’s strategy is not “build a world-leading fab tomorrow.” It’s “build the ecosystem that makes that path feasible over time.”

Why Covid changed the conversation

Covid-era chip shortages made a simple point:

the global system is efficient, but brittle

When chips became scarce, production slowed across industries:

cars

telecom hardware

consumer electronics

That experience pushed many governments to treat chips as strategic infrastructure.

For India, the argument is resilience:

if one region shuts down, electronics manufacturing everywhere is disrupted

India’s near-term target: OSAT (assembly, packaging, testing)

The report notes India is moving first into OSAT because:

it’s easier to start than fabs

it builds local know-how and supply chain capability

Packaging is not “putting a chip in a box.” It’s a multi-step process that turns a wafer into a usable industrial component:

slicing wafers into dies

attaching and connecting

encapsulating

testing and qualification

If you can’t package and test, even a perfect wafer is economically useless.

A real example: Kaynes Semicon

The report describes Kaynes Semicon as the first company to get a semiconductor plant up and running with government support:

a reported ~$260m investment

a facility in Gujarat

production beginning recently

The focus is not on the most advanced AI chips. It’s on economically important chips used in:

telecoms

automotive

defence

That is a crucial insight: industrial policy often starts with “unglamorous” chips because they represent large domestic demand and strategic importance.

The hardest bottleneck: people and process culture

One of the strongest lines in the report is that semiconductors require:

discipline

documentation

process control

This is not just technical—it’s cultural.

Factories succeed when thousands of small decisions are consistent and controlled.

The report describes training as a major bottleneck:

you can’t compress years of experience into months

This is why chip ecosystems develop slowly. Skills compound.

Why telecom chips are special

The report uses Tejas Networks as an example of a company that designs chips in India but manufactures overseas.

Telecom chips emphasise:

reliability

redundancy

fail-safe operation

Telecom networks can’t go down. So chips are judged not only on performance, but on operational stability.

That’s a reminder that “chips” is not one industry—it’s many sub-industries with different requirements.

What success looks like for India (a realistic path)

India’s best path isn’t to “beat Taiwan” in leading-edge nodes quickly.

A realistic success trajectory:

scale OSAT and packaging

build supplier networks (chemicals, tooling, services)

develop mid-level manufacturing capability

expand into more advanced nodes over time

The report suggests India is at the start of a long journey that will require:

patient capital

sustained policy support

stable demand signals

The strategic angle: resilience + leverage

Domestic capability gives India:

resilience against supply shocks

bargaining power in trade and geopolitics

a platform to capture more of the electronics value chain

Even partial success can change a country’s position in global supply chains.

What to watch next

Whether OSAT plants reach mass production

reliably.

Talent pipelines

: training programmes, retention, industry-university links.

Domestic demand pull

: whether local companies buy locally made packaged/tested chips.

Policy stability

: industrial policy needs multi-year consistency.

Expansion beyond OSAT

: steps toward wafer fabrication capacity.

Bottom line

India is trying to turn design strength into a broader semiconductor ecosystem—starting with packaging and testing because that’s where it can build capability fastest.

The timeline will be measured in years, not quarters. But if India can execute OSAT at scale and build process discipline, it creates a foundation for deeper manufacturing ambitions later.

Sources

BBC News (Technology):

https://www.bbc.com/news/articles/cn40j0772vwo?at_medium=RSS&at_campaign=rss

←

→

oEmbed (JSON)

oEmbed (XML)

JSON

View all posts by Admin

TikTok US expands location collection: why ‘precise’ is a big shift

Are Chinese open-source AI models ‘winning’ by being cheap and deployable?

India has major chip design talent and is building a semiconductor ecosystem. The near-term focus is packaging/testing (OSAT), not leading-edge fabs.

Document Title
Page not found - Florin.blog	Pagina niet gevonden - Florin.blog
Image Alt
Florin.blog
Title Attribute
Florin.blog » Feed
RSD
Skip to content
Placeholder Attribute
Search...
Page Content
Page not found - Florin.blog	Pagina niet gevonden - Florin.blog
Skip to content
Home
Blog
Garden Decor
Indoor
Main Menu
This page doesn't seem to exist.	Deze pagina lijkt niet te bestaan.
It looks like the link pointing here was faulty. Maybe try searching?	Het lijkt erop dat de link die hiernaartoe verwijst, niet werkte. Misschien kun je het beter even zoeken?
Search for:
Search
Quick Links
Outdoors
About
Contact
Explore
Bestsellers
Hot deals
Best of The Year
Featured
Gift Cards
Help
Privacy Policy
Disclaimer
: As an Amazon Associate, we earn from qualifying purchases — at no extra cost to you.	Als Amazon Associate verdienen we een commissie op aank aankopen via onze links, zonder extra kosten voor u.
Florin.blog
Florin.blog » Feed
RSD
Search...

Document Title

Page not found - Florin.blog

Image Alt

Florin.blog

Title Attribute

Florin.blog » Feed

RSD

Placeholder Attribute

Search...

Page Content

Page not found - Florin.blog

Home

Blog

Garden Decor

Indoor

Main Menu

This page doesn't seem to exist.

It looks like the link pointing here was faulty. Maybe try searching?

Search for:

Quick Links

Outdoors

About

Contact

Explore

Bestsellers

Hot deals

Best of The Year

Featured

Gift Cards

Help

Disclaimer

: As an Amazon Associate, we earn from qualifying purchases — at no extra cost to you.

Florin.blog

Florin.blog » Feed

RSD

Search...